英特尔似乎对玻璃基板非常兴奋
Intel seems very excited about glass substrate.
如今当我们谈论芯片设计的未来时，我们关注的重点是增加核心数，提高时钟速度，缩小晶体管和三维堆叠。我们很少考虑封装基板，它承载并连接这些组件。如今，作为一个代工公司正在进行转型的英特尔宣布，在基板材料方面取得了重大突破，而这一突破与玻璃有关。
该公司表示，新的玻璃基板将在本十年后期的先进芯片设计中使用，比现有有机材料更强大和更高效。玻璃还将使该公司能够将更多芯片组件和其他组件紧密排列在一起，而使用有机材料的现有硅封装可能导致弯曲和不稳定。
英特尔在新闻稿中表示：“玻璃基板可以承受更高的温度，提供50%的图案失真减少，具有超低的平整度，可改善光刻的焦深，并具有层与层之间非常紧密的互连覆盖所需的尺寸稳定性。”公司声称，凭借这些能力，玻璃基板还将导致互连密度增加十倍，并允许“超大尺寸形状的封装，具有非常高的组装产量。”
我们正在慢慢看到英特尔未来芯片的实际样子。两年前，该公司宣布了“全围栅”晶体管设计RibbonFET，以及PowerVia，后者可以让英特尔将电源供应移至芯片晶圆的背面。同时，英特尔还宣布将为高通和亚马逊的AWS服务构建芯片。
英特尔表示，我们将首先在高性能领域看到使用玻璃基板的芯片，如人工智能、图形和数据中心。这一玻璃突破也表明英特尔正在提升其美国代工厂的先进封装能力。而台积电据报道在其亚利桑那州的菲尼克斯工厂方面遇到了困难，需要将芯片材料运回台湾进行先进封装。
