英特尔首席执行官表示，未来三代英特尔处理器将超过苹果
Intel CEO says future three generations of Intel processors will surpass Apple.
英特尔于12月14日举行了Meteor Lake处理器的发布会。但是，如果您正在考虑是继续使用由英特尔供电的Windows笔记本电脑，还是转向效率高、性能强大的新款MacBook，那么请注意另外三款处理器的开发进展。
在英特尔的创新大会上，首席执行官Pat Gelsinger宣布了一系列计划于2024年和2025年推出的新处理器。首先是Arrow Lake和Lunar Lake。然后，在2025年，将推出Panther Lake，Gelsinger表示该款处理器的设计“已经进行得很顺利”，从而证实了之前的传闻。
为了证明这些产品不仅仅是空中楼阁，Gelsinger展示了一台Lunar Lake的原型计算机，这是一台笨重的蓝色盒子，标有“Lab CSF”，上面有“clear cache”和“virtual battery”等技术控制功能，这些功能在普通PC上是看不到的。他还展示了一块由英特尔18A制造的晶圆，该制造工艺希望能够恢复英特尔在芯片制造领域输给台积电(TSMC)和三星的领导地位。
另请参阅：在英特尔的芯片工厂内，我看到了未来。它只是普通的玻璃
根据CCS Insight分析师詹姆斯·桑德斯的说法，这些以及其他技术演示对于多年来一直苦苦挣扎的英特尔来说是一个好兆头。詹姆斯·桑德斯表示：“你肯定可以感觉到英特尔再次成为一个以工程为导向的公司，这正是他们在多年来由会计师经营之后需要展示的形象。”
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在其创新大会上，英特尔展示了一台由其Lunar Lake处理器驱动的原型计算机，并运行了一款生成式人工智能软件演示。
Stephen Shankland/CNET
多年来，英特尔为苹果的Mac电脑提供处理器，但苹果最终将英特尔驱逐出局，转而使用自家的M系列处理器，这是iPhone和iPad使用的芯片的高性能变体。M1和M2的MacBook以其速度和长久的电池续航时间赢得了赞誉，英特尔高管也承认改善这两个特性是首要任务。英特尔尚未透露Meteor Lake的性能细节，但该公司承诺在处理能力、图形性能和人工智能性能方面进行改进。
对于从Meteor Lake到Panther Lake的处理器进展，英特尔将其性能与包括苹果在内的竞争对手进行了三个速度测试的比较：中央处理器(CPUs)（用于一般计算的中央处理器）、图形处理器(GPUs)和神经处理单元(NPUs)（用于加速人工智能）在固定功耗预算内。
Gelsinger在发布会上表示：“我们考虑到我们在这三个方面提供的整体能力，我们认为这些平台在竞争上非常有优势，是Mac或其他任何人所能提供的最佳选择。”“我们对路线图感到非常非常好。”
苹果尚未立即回复置评请求。
英特尔的Panther Lake处理器将于2024年3月开始生产
英特尔的制造设施，即fabs，将于2024年第一季度开始生产第一批Panther Lake处理器，Gelsinger表示。
他说：“这是我们在四年内完成的五个节点中的最后一个，采用的是英特尔18A工艺，”这是指该公司通过新的制造工艺改进迅速迈向竞争的努力。
在英特尔创新大会上，首席执行官Pat Gelsinger展示了一块采用英特尔18A制造工艺制成的晶圆，希望能够恢复其芯片制造的领导地位。
Stephen Shankland/CNET
英特尔还展示了用于保持科技巨头云计算服务运行的巨型数据中心的新款Xeon处理器，并宣布Stability.ai将购买其Gaudi AI加速器，并宣传了预计将在本十年后期使处理器更快、更节能且更大的新型玻璃基板技术。
AI处理器是目前最大的处理器，随着对生成式人工智能技术兴趣的爆发，需求激增。英特尔的竞争对手英伟达一直是最大的受益者，但英特尔宣布，生成式人工智能图像公司Stability.ai将购买一台基于Gaudi的AI超级计算机，该计算机由Xeon处理器监控，配备4,000个Gaudi AI加速器。
英特尔芯片制造的新步骤
英特尔在芯片制造领域赶上了竞争对手的一个领域，即使用极紫外光(EUV)在硅片上刻画更细微的特征。它预计将在下一个被称为高数值孔径(High NA) EUV的进步中领先，至少稍微领先一点。
这将使芯片制造商能够刻画更小的特征，并将更多的晶体管电路装配到处理器上。但是，更先进的EUV工艺带来的更高细节需要付出代价：它可以制造的处理器的最大尺寸只有常规EUV工艺的一半。这在大型处理器（如AI加速器）中是一个问题，处理器制造商可以将多个“芯片块”捆绑在一起以进行补偿。
英特尔首席执行官Gelsinger表示，预计在2023年底获得首台用于大规模芯片制造的EUV机器。唯一的供应商是荷兰公司ASML。英特尔的18A工艺可以使用高NA技术，但也可以使用传统的EUV技术和更多的制造工艺步骤来制造18A芯片。
英特尔正在研究升级材料，用于连接处理器和电路板的玻璃基片。在这里，Gelsinger展示了一块带有处理器的透明300mm玻璃晶片。
Stephen Shankland/CNET
Gelsinger已经连续两年以上提及五个节点四年计划：Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。在创新大会上，他首次描述了处理器制造的未来进展，并展示了一个在18A之后还有三个步骤的路线图。
Intel的20A和18A采用了称为全环门（gate all around）的技术，Intel将其品牌命名为RibbonFET，以实现晶体管的微型化，并帮助保持摩尔定律的发展。它们还使用背面供电技术，Intel将其品牌命名为PowerVia，以提高处理电力的效率。英特尔正在研发两个技术的新版本。
“我们正在进一步改进全环门技术，” Gelsinger说道。”我们也已经在下一个版本的PowerVia上取得了良好进展。”
Gelsinger表示，芯片制造商可以分为三类：”你要么是大公司，要么是小众市场，要么就是完蛋了。”英特尔正试图加速芯片制造进展，以避免被挤出领先地位，被迫制造老旧的芯片，这是IBM和AMD近年来面临的命运。
“英特尔太大了，不可能只做小众市场，” Gelsinger说道，”所以我们最好做得非常大。”
