苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片

苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片技术

TSMC（台积电）正式提到了它在1.4纳米制造技术上的工作，这很可能将成为未来苹果芯片的基础。

在TSMC（台积电）未来逻辑面板的幻灯片（透过SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次公开了它的1.4纳米节点的正式名称，”A14″。公司的1.4纳米技术预计将紧随其”N2″2纳米芯片之后。

N2芯片计划于2025年底开始批量生产，紧随其后的是增强版”N2P”节点，预计将于2026年末推出。因此，预计在2027年前不会推出任何A14芯片。

Apple是第一家在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用TSMC的3纳米技术的公司，该公司很可能会继续选择这家芯片制造商的最新节点技术。Apple最新的芯片技术在过去通常首先出现在iPhone上，然后才应用于iPad和Mac系列。根据最新的信息，以下是iPhone芯片技术未来可能的发展：

• iPhone XR和XS（2018年）：A12 Bionic（7纳米，N7）
• iPhone 11系列（2019年）：A13 Bionic（7纳米，N7P）
• iPhone 12系列（2020年）：A14 Bionic（5纳米，N5）
• iPhone 13 Pro（2021年）：A15 Bionic（5纳米，N5P）
• iPhone 14 Pro（2022年）：A16 Bionic（4纳米，N4P）
• iPhone 15 Pro（2023年）：A17 Pro（3纳米，N3B）
• iPhone 16 Pro（2024年）：”A18″（3纳米，N3E）
• “iPhone 17 Pro”（2025年）：”A19″（2纳米，N2）
• “iPhone 18 Pro”（2026年）：”A20″（2纳米，N2P）
• “iPhone 19 Pro”（2027年）：”A21″（1.4纳米，A14）

Apple的M1系列芯片基于A14 Bionic，并使用TSMC的N5节点，而M2和M3系列则使用N5P和N3B。苹果手表的S4和S5芯片使用的是N7，S6、S7和S8芯片使用的是N7P，而最新的S9芯片使用的是N4P。

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TSMC的每一代节点在晶体管密度、性能和效率方面都超过了前一代。本周早些时候，有消息称TSMC已经向苹果展示了预计于2025年推出的原型2纳米芯片。