苹果的M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片可能提供更多的CPU和GPU内核

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据彭博社的马克·古尔曼报道，苹果即将推出的M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片可能具备更多的CPU和GPU核心。

在他最新的“Power On”通讯中，古尔曼列出了M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片的CPU和GPU核心数量的关键变化，包括CPU核心中有多少专用于性能或效能：

	M2	M3
Pro	10或12个CPU核心（6或8个高性能核心和4个节能核心）16或19个GPU核心	12或14个CPU核心（6或8个高性能核心和6个节能核心）18或20个GPU核心
Max	12个CPU核心（8个高性能核心和4个节能核心）30或38个GPU核心	16个CPU核心（12个高性能核心和4个节能核心）32或40个GPU核心
Ultra	24个CPU核心（16个高性能核心和8个节能核心）60或76个GPU核心	32个CPU核心（24个高性能核心和8个节能核心）64或80个GPU核心

标准的M3芯片似乎与M2芯片具有相同的CPU和GPU核心配置，包括8个CPU核心（4个性能核心和4个效能核心）和10个GPU核心。预计这款芯片将在13英寸MacBook Pro、13英寸和15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac和iPad Pro中提供。

苹果还正在测试配备36GB和48GB内存的MacBook Pro型号，这意味着将来可能会有新的内存选项。目前，高端的MacBook Pro型号可以配置16GB、32GB、64GB和96GB的内存。

古尔曼重申，首批搭载M3芯片的Mac将于十月发布，而搭载M3 Pro和M3 Max芯片的Mac将要等到2024年才会推出。搭载M3 Ultra芯片的Mac，例如下一代Mac Studio，可能最早要到2024年底才会推出。