据报道，据称苹果供应商准备在今年晚些时候推出新的Mac产品
据报道，苹果供应商将推出新的Mac产品
据一份即将发布的《DigiTimes》报告预览显示，苹果的供应链正在为今年晚些时候推出的新款iPhone和Mac模型做准备。
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“据行业消息来源称，半导体后端制造商，如领先的OSAT ASE Technology Holdings（ASEH）和测试接口专家CHPT，预计将在2023年第三季度实现销售增长，因为苹果的供应链正在为即将推出的新款iPhone和Mac设备做准备。” 预览内容如是说。
本月早些时候，彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，搭载M3芯片的首批Mac可能最早将于10月推出，因此苹果的供应链在第三季度为这些设备做准备是有道理的。古尔曼说，搭载M3芯片的首批Mac可能是13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air和24英寸iMac，而Mac mini和15英寸MacBook Air也应该会最终更新为M3芯片。
苹果尚未宣布M3芯片，广泛预计该芯片将采用TSMC的3纳米制程，相比于之前基于TSMC的5纳米制程制造的M系列芯片，性能和功耗效率将有显著提升。
据称，即将推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17 Bionic芯片也预计将采用TSMC的3纳米制程制造，而搭载M3芯片和OLED显示屏的iPad Pro型号则传闻将在2024年上半年推出。
