据传言，iPhone 16和iPhone 16 Plus将配备升级版的A17芯片和8GB内存

传言iPhone 16和iPhone 16 Plus将有A17芯片和8GB内存

根据香港海通国际证券的技术分析师Jeff Pu的消息，iPhone 16和iPhone 16 Plus将配备8GB内存和由TSMC的N3E工艺制造的A17 Bionic芯片。

在一份给投资者的备忘录中，Pu指出明年标准iPhone型号的显著内存增加以及切换到LPD5内存。自从2021年的iPhone 13以来，苹果的标准iPhone型号一直有6GB内存。预计iPhone 15和iPhone 15 Plus将延续这一趋势。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max预计将成为首批配备8GB内存的iPhone，这意味着从2023年的Pro型号中得到的A17 Bionic芯片和8GB内存将在一年后向标准型号渗透。

Pu补充说，iPhone 16系列使用的A17和A18 Bionic芯片将采用TSMC的N3E工艺，即其改进的3纳米节点。预计在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用的A17 Bionic将是苹果首款采用3纳米制程的芯片，相比用于A14、A15和A16芯片的5纳米技术，将带来重大的性能和效率改进。

据报道，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用的A17 Bionic芯片将采用TSMC的N3B工艺制造，但据Pu称，苹果将在明年将该芯片用于iPhone 16和iPhone 16 Plus时转向N3E工艺。

N3B是TSMC与苹果合作开发的原始3纳米节点。另一方面，N3E是更简单、更易于使用的节点，大多数其他TSMC客户将使用该节点。与N3B相比，N3E具有较少的EUV层和较低的晶体管密度，从而导致效率的权衡，但该工艺可以提供更好的性能。N3B的量产准备时间比N3E长得多，但产量要低得多。N3B实际上是一个试验节点，不与TSMC的后续工艺（包括N3P、N3X和N3S）兼容，这意味着苹果需要重新设计其未来芯片以利用TSMC的先进技术。

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有趣的是，这与六月份在微博上分享的一条谣言相吻合。据说这一举措是为了降低成本，但可能会牺牲效率。当时认为苹果不太可能对A17 Bionic进行如此巨大的改变。iPhone 14和iPhone 14 Plus中的A15 Bionic芯片是一个高分选变种，比iPhone 13和iPhone 13 mini中使用的A15多了一个GPU核心，因此尽管外观上使用了相同的芯片，但在不同的芯片代际之间存在一些差异，但这将实际上保留了基本不同的芯片的相同名称。

最初，人们认为苹果计划在A16 Bionic芯片中使用N3B，但由于工艺准备不及时，不得不回退到N4。可能情况是，苹果正在使用最初为A16 Bionic设计的N3B CPU和GPU核心设计用于最初的A17芯片，然后在2024年晚些时候切换到原始的N3E设计的A17芯片。